源杰科技(688498)：光芯片国产化有望加快 CW硅光光源持续投入
63%；实现归母净利润-0.06 亿元，同比下降131.49%；扣非归母净利润-0.11 亿元；归属于母公司的所有者权益为20.73 亿元，同比下降2.08%。
业绩短期有所承压，主要系业务发展阶段和结构因素所致。随着下游市场需求逐步恢复，公司营业收入有了明显增长，但影响2024 业绩主要因素还包括公司的业务发展阶段和业务结构。结构上，2024 年公司业务结构仍以电信市场为主，而在传统的电信市场中，随着2.5G、10G 等中低速率产品竞争加剧，毛利率有所下行。研发投入方面，公司研发投入的持续增加，为了拓展新的发展领域，进一步优化产品结构，公司持续加大了CW 硅光光源、EML 等领域的投入，研发费用同比有明显的增长。政府补助方面，公司2023 年度政府补助金额较大，2024 年同比亦有显著下降。同时，随着银行利率持续降低，现金管理收益同比下降。此外，随着公司营业收入的增加，公司的费用也有增长。且随着产品价格下行等因素，公司对可能发生减值的资产也计提了相应的减值准备。综合来看，公司2024 年业绩承压主要系收入结构和毛利率下行、研发投入增加、政府补助和资产减值损失等原因导致。
国产化光芯片领军企业，持续加大CW 硅光光源/EML 研发。全球信息互联对光芯片的速率、功率、传输距离均提出更高的要求。电信侧，根据Omdia 的预测，2024 至2028 年期间，50G PON 端口出货量将不断提升，并保持每年200%的复合年增长率。数通侧，根据Light Counting 预测，2027 年全球光模块市场规模将突破200 亿美元，2022 年至2027 年复合平均增长率为12%。公司是国内领先的光芯片厂商，其主要产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G 以及更高速率的DFB、EML 激光器系列产品和大功率硅光光源产品。公司在深耕原有DFB 光芯片产品业务基础之上，持续加大各类EML、以及CW 光源光芯片的设计、开发和生产。此外，公司已建立包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM 全流程业务体系，且拥有多条覆盖MOCVD 外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。
自主可控长期趋势不变，光芯片国产替代进程有望加快。4 月2 日，特朗普宣布美对贸易伙伴加征10%的“最低基准关税”，并对某些贸易伙伴征收更高关税，其中对中国商品征收34%关税，基础关税和对等关税分别于2025 年4 月5、9 日生效。4 月4 日，中国国务院关税税则委员会办公室宣布，自4 月10 日起，对原产于美国的所有进口商品，加征34%关税。此后中美双方均分别加增关税多次，国际竞争加剧导致外部环境不确定性上升。光芯片产业具有技术壁垒高、工艺流程复杂、产品种类繁多且升级迭代较快的特点，且光芯片在光模块成本中的占比很高。目前光芯片大部分采用IDM的生产模式，美日供应商大多在本土自有的fab 厂流片，新规有望加速国产光芯片厂商认证导入及份额提升。此外，2024 年11 月，公司公告拟向境外子公司增资5000 万美金用于美国光芯片生产基地建设，公司出口端有望持续受益。
投资建议：公司是国内稀缺的激光器芯片领军企业。中长期来看，AI 数据中心将带来高速光芯片需求，且随着国内自主可控趋势明确，公司份额亦有望提升。我们调整公司2024-2026 年净利润分别为-0.06 亿元/1.05 亿元/1.85 亿元（原值分别为1.06 亿元/1.54 亿元/2.03 亿元），对应EPS 分别为-0.07 元/1.22 元/2.15 元，下调评级为“增持”评级。
风险提示：下游市场需求不及预期；研发或新产品进展不达预期。