电子：SEMICON亮点纷呈 国产半导体迎黄金发展周期
2025 年3 月26 日-28 日，中国规模最大、最全面的半导体行业展览会之一SEMICON China 于上海召开。今年展会汇聚了全球约1400 多家知名企业，涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、EDA/IP、半导体设备及材料等全产业链，同时国际厂商参与更为深度、本土企业新品发布琳琅满目、并围绕前沿技术密集讨论，展现出我国半导体产业蓬勃的生机与加速发展的势头。
半导体设备：国产设备厂商正通过技术差异化和产品平台化战略，重构全球半导体市场话语权。
半导体设备厂商产品矩阵加速拓展，迈向全品类布局。其中，新凯来携31 款自主研发的名山系列高端装备震撼全场，其工艺装备涵盖刻蚀、薄膜沉积、外延生长、快速热处理四大领域，量检测装备则覆盖光学、物理、X 射线等多维度检测技术，完成几乎全产业链覆盖的同时，其技术参数逼近国际领先水品。与此同时，北方华创发布其首款离子注入机Sirius MC 313，这标志着公司正式跨界进军离子注入设备市场，公司将成为全球少数具备离子注入设备量产能力的供应商之一，为中国半导体产业链自主可控提供重要支撑。中微公司亦布了首款晶圆边缘刻蚀设备PrimoHalona，可灵活配置最多三个双反应台的反应腔，在保证较低生产成本的同时实现更高的产出密度，该产品的发布标志着中微公司向着刻蚀关键工艺全面覆盖的目标再进一步。
AI 驱动制造升级，先进工艺&先进封装加速推进。先进封装的突破方面，长电科技展示了其可实现7nm 芯片量产的3D 封装解决方案。拓荆科技首次完整发布低应力熔融键合设备Dione 300·F、混合键合设备Pleione 等四款产品，实现国产键合设备从“单点突破”到“全链条覆盖”的跨越，为Chiplet 等关键先进封装技术的大规模应用奠定了基础。除此之外，拓荆科技还发布业界坪效比最高和拥有成本最低的新一代原子层沉积设备VS-300T 等三款ALD 新品，以及高性价比平台PF-300M，在沉积设备上进一步巩固其领先地位。北方华创发布首款12 英寸电镀设备Ausip T830，高深宽比TSV 铜填充技术实现自主可控，支持2.5D/3D 封装需求，填补国产空白。盛美上海亦携带了晶圆级与面板级封装设备亮相上海。先进制程与工艺的推进方面，中微公司宣布了在等离子体刻蚀技术领域实现的重大突破—— ICP 双反应台刻蚀机PrimoTwin-Star? 反应台之间的刻蚀精度已达到0.2A（亚埃级）。东方晶源发布最新一代DR-SEM r655 产品，其将搭载全新的高性能电子枪和光学检测模组，以及升级版传片系统和算法系统，突破一系列技术难点，满足国内先进制程产线应用需求。
设备蓬勃推出直接拉动上游零部件供应链进入黄金周期。半导体设备新品蓬勃发布的背后，是半导体零部件的深度协同，除了先进设备与制程扩产带来的需求量增，其先进工艺的同步推进与配套或将带来价值量的全面提升，半导体零部件进入全新增长周期。
第三代半导体集中推进，半导体材料催生新机遇。在半导体材料方面，本次展会第三代半导体展现强劲发展势头。其中，天岳先进首发了全系列12 英寸碳化硅衬底产品，标志着碳化硅行业正式迈入“12 英寸时代”，2025年也迎来大尺寸技术突破元年。其12 英寸产品单片晶圆芯片产出量提升2.5 倍，为新能源汽车、智能电网、AR 眼镜、低空经济等应用场景提供支撑，助力万物互联时代的算力革命。除此之外，沪硅产业展示硅晶圆衬底方案，产品覆盖12 英寸、8 英寸及以下尺寸；天科合达发布8 英寸光波导型碳化硅衬底、12 英寸热沉级碳化硅衬底以及液相法P 型6 英寸衬底三款新品，助力解决传统AR 眼镜视场角窄、彩虹纹及散热等难题。
本届展会亮点纷呈，其展现了我国半导体产业正通过自主创新打破“卡脖子”困境，并逐渐从“替代”走向“引领”。展会上SEMI 中国区总裁居龙表示，半导体黄金时代已经来临，2023 年我们半导体产业下行，市场规模下滑约11%，2024 年市场迎来复苏，增长近20%至6280 亿美元。展望未来，半导体市场规模在2030 年前将达到万亿美元。
投资建议
建议关注国内核心半导体设备/材料/零部件/光刻机产业链供应商，其中，半导体设备，建议关注北方华创，中微公司，拓荆科技等；半导体材料，建议关注鼎龙股份，昌红科技，南大光电，石英股份，兴森科技，沪硅产业等；半导体零部件，建议关注新莱应材、华亚智能、昌红科技、江丰电子、先锋精科、茂莱光学、正帆科技、石英股份等；光刻机，建议关注茂莱光学，福光股份，苏大维格，腾景科技，晶方科技等。
风险提示
宏观经济及下游需求不及预期风险，国产化进程不及预期风险，地缘政治风险，汇率变动风险，原材料供应紧张及价格波动风险，市场竞争加剧风险。