电子行业周报：HBM4标准正式发布 OLED推广驱动显示设备投资规模扩张
市场行情回顾
过去一周（04.14-04.18），SW 电子指数下跌0.64%，板块整体跑输沪深300 指数1.23 个百分点，从六大子板块来看，光学光电子、其他电子Ⅱ、元件、电子化学品Ⅱ、半导体、消费电子涨跌幅分别为0.70%、0.28%、0.23%、0.02%、-0.63%、-2.61%。
核心观点
HBM4 标准正式发布，较前代性能全面提升。4 月17 日，据芯智讯消息，国际半导体行业标准组织JEDEC 正式发布了新一代高带宽内存标准HBM4。新标准在带宽、通道数、电源效率等方面进行了显著改进，将为生成式AI、高性能计算（HPC）、高端显卡和服务器等领域带来革命性的变化。HBM4 继续使用垂直堆叠的DRAM 芯片，与前身HBM3 相比，HBM4 在带宽、效率和设计灵活性方面有了重大进步，它支持2048-bit 接口，传输速度高达8Gb/s，可以提供高达2TB/s 的总带宽。其中一项关键升级是每个堆栈的独立通道增加了一倍，从HBM3 的16 个增加到HBM4 的32 个，现在每个通道都有两个伪通道。这种扩展允许在内存操作中实现更大的访问灵活性和并行性。在电源效率方面，HBM4 也取得了显著进展。该标准支持供应商特定的VDDQ 和VDDC 电平，从而有效降低了功耗并提高了能源效率。在容量方面，HBM4 还支持4 层、8 层、12 层和16 层DRAM 堆栈配置，芯片容量为24Gb 或32Gb，这允许使用32Gb 16 层堆栈，可实现单个堆栈最大容量达64GB。
消费电子终端驱动OLED 应用，显示设备有望进入新一轮投资周期。
4 月17 日，据Counterpoint Research 最新发布的季度显示设施投资及设备市场份额报告显示，2020 年至2027 年显示设备支出预计将比2024 年增长2%，达到770 亿美元。OLED 比LCD 需要更多的资本投资，预计到2027 年将占到显示器设备总支出的58%。据分析，由于LCD 面板厂预计将转而生产85 英寸或更大的大型电视，因此将占据约40%的市场份额。受智能手机、平板电脑和笔记本电脑中OLED 的采用率不断提高以及平均面板尺寸不断扩大的推动，OLED 市场规模预计到2027 年将增长至83 亿美元。按地区划分，预计到2027 年中国将占显示设备支出的84%（中国大陆83%+中国台湾省1%）。同期，韩国预计将花费100 亿美元用于显示设备投资，占13%。预计印度占2%。
美国政府限制英伟达对华销售H20 芯片，或将倒逼本土AI 芯片加速迭代。4 月16 日，英伟达发布公告称，美国政府4 月9 日通知英伟达，向中国（包括香港和澳门）及D:5 国家或地区（D:5 指美国《出口管制条例》中的武器禁运国家或地区），或向总部位于或最终母公司位于这些国家的公司出口H20 芯片，以及任何其他性能达到H20 内存带宽、互连带宽或其组合的芯片，都必须获得出口许可。H20 是英伟达对中国市场定制的一款AI（人工智能）芯片。2023 年10 月美国政府对中国市场禁售H800 芯片后，英伟达在美国商务部工业安全局《出口管理条例》的要求下，针对中国市场推出了“阉割版”的H20。它的性能仅有英伟达H100 芯片的三分之一，但却是中国公司目前能买到的，性能最强的AI 芯片，其中字节跳动、腾讯、阿里都是H20 芯片的重要买家。2023 年末H20 在中国上市之初一度被认为是“鸡肋产品”。但DeepSeek 的热潮让H20 变得供不应求。随着AI 应用加速落地，中国对H20 等AI 芯片的需求还在进一步上升。据《财经》表示，美国政府限制H20 对华销售，将倒逼中国企业更多使用华为昇腾、百度昆仑芯、沐曦、燧原等国产AI 芯片。
投资建议
维持电子行业“增持”评级，我们认为电子半导体2025 年或正在迎来全面复苏，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。我们当前建议关注：半导体设计领域部分超跌且具备真实业绩和较低PE/PEG 的个股，AIOT SoC 芯片建议关注中科蓝讯和炬芯科技；模拟芯片建议关注美芯晟和南芯科技；建议关注驱动芯片领域峰岹科技和新相微；半导体关键材料聚焦国产替代逻辑，建议关注电子材料平台型龙头企业彤程新材、鼎龙股份等；碳化硅产业链建议关注天岳先进。
风险提示
中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。