中微公司(688012)：持续研发投入 新品逐步起量
公司公布2024年年报，2024年公司实现营收90.65亿元（44.73%YoY），归属上市公司股东净利润亿元16.16（-9.53%YoY）。公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.00元（含税）。
平安观点：
持续研发投入， 新品逐步起量： 2024 年公司实现营收90.65 亿元（44.73%YoY），归属上市公司股东净利润亿元16.16（-9.53%YoY，主要系2023年公司出售了持有的部分拓荆科技股票，产生税后净收益约4.06亿元，而2024年公司并无该项股权处置收益，另外公司研发投入增加），扣非后归母净利13.88亿元（16.51%YoY）。2024年公司整体毛利率和净利率分别是41.06% （ -4.77pctYoY ） 和17.81%（-10.67pctYoY）。其中，2024年刻蚀设备销售约72.77亿元，同比增长约54.72%；MOCVD 设备销售约3.79 亿元， 同比下降约18.03%；LPCVD设备2024年实现首台销售，全年设备销售约1.56亿元。费用端：
2024 年公司销售费用率、管理费用率和财务费用率分别为5.28%（-2.57pctYoY）、5.31%（-0.18pctYoY）和-0.96%（0.43pctYoY），公司费用率稳定。研发投入方面：公司继续保持较高的研发投入，与国内外一流客户保持紧密合作，相关设备产品研发进展顺利、客户端验证情况良好。2024年研发费用14.18亿元，较去年增长约6.01亿元，同比增长约73.59%。为扩充资产规模，公司产业化建设项目进展顺利。公司位于南昌的约14万平方米的生产和研发基地、在上海临港的约18万平方米的生产和研发基地已相继投入使用；上海临港滴水湖畔约10万平方米的总部大楼暨研发中心也在顺利建设；为确保今后十年有足够的厂房，并保障众多新产品研发和产能高速增长的需求，公司将在广州增城区及成都高新区建造新的生产和研发基地。
刻蚀类产品线不断丰富，国产替代稳步推进：1）CCP刻蚀设备：公司CCP刻蚀设备产品不断完善、丰富产品的性能，继续保持竞争优势，产
品已广泛应用于国内外一线客户的集成电路加工制造生产线。2024年全年CCP刻蚀设备生产付运超过1200反应台，累计装机量超过4000反应台。公司已有的刻蚀产品已经对28纳米以上的绝大部分CCP刻蚀应用和28纳米及以下的大部分CCP刻蚀应用形成较为全面的覆盖。针对28纳米及以下的逻辑器件生产中广泛采用的一体化大马士革刻蚀工艺，公司开发的可调节电极间距的CCP刻蚀机PrimoSD-RIE已进入国内领先的逻辑芯片制造客户端，初步电性验证已经通过，正在进行更多的器件功能测试。PrimoSD-RIE也已经进入28纳米以下的研发线，就多项关键刻蚀工艺开展现场研发工作。2）ICP刻蚀设备：
公司的ICP刻蚀设备在涵盖逻辑、DRAM、3D NAND、功率和电源管理、以及微电机系统等芯片和器件的50多个客户的生产线上量产，并继续验证更多ICP刻蚀工艺，2024年ICP刻蚀设备在客户端的累计安装数达到1025个反应台。另外，公司根据客户和市场技术发展需求，有序推进更多先进ICP刻蚀技术研发，为推出下一代ICP刻蚀设备做技术储备，以满足新一代的逻辑、DRAM和3D NAND存储等芯片制造对ICP刻蚀的需求。
MOCVD设备市场领先，红黄光LED设备开发顺利：公司用于蓝光照明的PRISMOA7、用于深紫外LED的PRISMOHiT3、用于Mini LED显示的PRISMO UniMax等产品持续服务客户。截止2024年，公司持续保持国际氮化镓基MOCVD设备市场领先地位。其中PRISMO UniMax产品自2021年6月正式发布以来，凭借其高产量、高波长均匀性、高良率等优点，受到下游客户的广泛认可。公司于2023年底付运Micro-LED应用的设备样机Preciomo Udx至国内领先客户开展生产验证。公司启动了应用于红黄光LED的MOCVD设备开发，目前开发较为顺利，实验室初步结果已实现了优良的波长均匀性能。
薄膜沉积产品推向市场，EPI进入客户端量产验证阶段：公司已开发出六款薄膜沉积产品推向市场，中微公司钨系列薄膜沉积产品：CVD（化学气相沉积）钨设备，HAR（高深宽比）钨设备和ALD（原子层沉积）钨设备，可覆盖存储器件所有钨应用；该系列设备均已通过关键存储客户端现场验证，满足先进存储应用中所有金属互联应用（包含高深宽比金属互联应用）及三维存储器件字线应用各项性能指标，并获得客户重复量产订单。同期，公司开发出应用于先进逻辑器件的金属栅系列产品：ALD氮化钛，ALD钛铝，ALD氮化钽产品，已完成多个先进逻辑客户设备验证，可满足先进逻辑客户性能需求的同时，设备的薄膜均一性。公司EPI设备研发团队，通过基础研究和采纳关键客户的技术反馈，已经开发出具有自主知识产权及创新的平台，预处理和外延反应腔,目前公司EPI设备已顺利进入客户端量产验证阶段，以满足客户先进制程中锗硅外延生长工艺的量产需求。
投资建议：公司作为半导体设备国内领先企业，充分受益于半导体国产化。结合公司的订单交付情况，我们略微调整公司盈利预测并新增27年盈利预测，预计2025-2027年公司归母净利润为23.63亿元/30.84亿元/40.59亿元（25/26年原值为25.65亿元/31.60亿元），对应的市盈率分别为50倍、38倍、29倍。公司作为半导体设备平台型企业，薄膜沉积设备及EPI设备产品研发进展顺利，维持“推荐”评级。
风险提示：1）下游客户扩产投资不及预期的风险。若下游晶圆厂和LED芯片制造商的后续投资不及预期，对相关设备的采购需求减弱，这将影响公司的订单量，进而对公司的业绩产生不利影响。2）新产品研发不及预期风险。若公司新产品研发不及预期，将影响公司长远发展。3）国际贸易摩擦风险。近年来，国际贸易摩擦不断。如果中美贸易摩擦继续恶化，公司的生产运营将受到一定影响。