一周解一惑系列：SEMICON新品百花齐放 设备公司平台化发展
预计2026 年全球半导体逻辑与存储设备支出均实现增长，AI 大模型训练、消费电子终端推动市场扩容。根据SEMI 公布的数据显示，2024 年半导体产业强劲反弹，全年销售额增长19%-20%达到6,280 亿美元；2025 年，全球半导体销售额预计将出现两位数的增长，2025 年全球晶圆厂前端设施设备支出预计将同比增长2%，达到1100 亿美元，预计逻辑领域2025 年设备支出将增长11%至520 亿美元，2026 年将进一步攀升14%至590 亿美元；DRAM 设备支出预计在2025 年同比下降6%至210 亿美元，但2026 年将反弹19%至250 亿美元。
国内设备厂商向平台化企业发展，内生+外购企业给予销售渠道、客户资源赋能，行业集中度或逐步提升。北方华创发布电镀设备，并进军离子注入领域，结合此前芯源微收购，平台化布局不断完善。拓荆新凯莱“首秀”展示了包括EPI、PVD、刻蚀、CVD、量检测等设备布局，产品品类覆盖面广。未来，国内设备厂商中的头部企业或也将逐步发展成为类似AMAT 的“大而全”半导体设备一站式供应商。回顾半导体设备龙头发展历史，多通过持续的外部收购，建立起了完整的产品线布局，通过内生外延等方式，完善产品布局，统一参数、接口等，公司可实现不同工艺设备之间的高效协作，提高产线良率和生产效率，同时拓展客户覆盖面，提升市占率。
先进封装带来新技术机遇，从设备、材料、工艺等多路线发展，带来国产化机遇。根据ASMPT 演讲，随着摩尔定律放缓，先进封装（AP）与异构集成（HI）的重要性愈发凸显。CoWoS 是封装HBM 的主流技术，HBM 的高带宽需求推动了先进封装技术的发展，预计2025 年整体CoWoS 产能将实现倍增。而异构集成、面板级封装技术、无焊膏TCB 和混合键合等3.5D 集成与堆叠技术、玻璃基板等新兴技术路线有望带来新方案。台积电最新推出的超大型CoWoS 封装技术，该技术将提供高达9 个掩模尺寸的中介层尺寸和12 个HBM4 内存堆栈，可能在2027 年至2028 年被超高端AI 处理器采用。
国内设备厂商渗透率有望不断提升。随着国内设备厂商技术持续突破，低国产化率环节提升空间更大，产业内的整合时期有望到来，平台化的头部企业收入有望再上一个新台阶。建议关注（1）产品类型不断增加，“大而全”设备平台：
北方华创、中微公司；（2）零部件国产化趋势明确：新莱应材、先锋精科、珂玛科技、富创精密、正帆科技；（3）先进封装，剑指算力芯片：拓荆科技、快克智能、百傲化学；（4）低国产化率环节：芯源微、精测电子、中科飞测、万业企业等。
风险提示：下游扩产资本开支低于预期风险，市场竞争加剧风险，技术突破风险。