宇晶股份(002943)：深耕切割研磨设备 3C市场打开增量空间
切割研磨设备供应商，业务聚焦/3C 设备/半导体市场。公司主营产品及服务为高精密数控切、磨、抛设备、高精密切割耗材、硅片及切片加工服务、热场系统系列产品、光伏电站，主要应用于消费电子行业、光伏行业和半导体行业。经过多年发展，2023 年实现收入13.04 亿元，同比增长62.12%，归母净利润1.13 亿元，同比增长16.19%。
高端数控加工装备持续创新，产品处于国内领先地位。公司通过持续加强技术创新和工艺积累，目前已实现在单晶硅、碳化硅、蓝宝石、磁性材料、玻璃等硬脆材料切、磨、抛加工设备的全覆盖，产品具有系列化、多元化等优势，其技术水平和产品性能处于国内领先地位，经过多年的发展积累了丰富的技术储备和客户资源，在行业中具有较高市场占有率和良好的市场口碑。产品主要客户为蓝思科技、比亚迪、通威股份、阿特斯、晶澳科技、天合光能、双良硅材料、协鑫集团、双鹏新能源、三一硅能等行业知名企业。
下游消费电子逐步回暖，光伏/半导体市场保持高景气。1）消费电子市场：受AI 技术爆发等因素推动，产业自2024 年上半年开始逐步回暖。2）光伏市场：全球光伏终端装机保持稳步上升态势。1H24 国内光伏新增装机102.48GW，同比增长30.7%。产业链主要环节产量均保持增长，但增速有所放缓，出口总量同比增长，但出口总额同比下降，呈现持续“价减量增”的态势，预计2024 年我国的光伏新增装机仍将保持高位。3）半导体市场：应用于碳化硅衬底材料加工的6-8 英寸高精密数控切、磨、抛设备已实现批量销售，成为碳化硅衬底加工设备的主要供应商之一。
【投资建议】
作为国内高精密数控设备领先企业之一，公司下游3C 消费电子与半导体市场需求维持稳定增长。我们预计公司2025/2026/2027 年营业收入分别为8.69/11.99/15.05 亿元，归母净利分别为-3.83/0.65/1.66 亿元，EPS分别为-1.87/0.32/0.81 元，对应2025 年4 月14 日收盘价PE 分别为-/72.35/28.53 倍。首次覆盖，给予“增持”评级。
【风险提示】
国际局势等宏观因素影响需求复苏：全球政治和经济的不确定性，如贸易争端、地缘政治紧张和经济制裁，都可能对市场需求产生负面影响。这些宏观因素可能导致消费者信心下降，企业投资减少，从而抑制需求的复苏。
关键技术突破不及预期：技术进步是推动行业发展的关键因素。如果关键技术的研发进展缓慢或者未能实现预期的突破，可能会阻碍产品的创新和升级，影响企业的竞争力和市场表现。
新产品的市场接受程度不及预期：新产品的成功很大程度上取决于市场接受度。如果新产品未能满足消费者的期望或者市场推广不力，可能会导致销售不佳，影响企业的盈利能力和市场份额。
中美摩擦加剧带来全球产业链重构：中美之间的贸易摩擦可能会迫使企业重新考虑其供应链布局，以规避潜在的贸易壁垒和关税。这种产业链的重构可能会导致成本上升、生产效率下降，甚至影响全球供应链的稳定性。
部分原材料价格可能的波动：经济复苏可能会导致对某些原材料的需求增加，从而推高价格。这种价格波动可能会增加企业的生产成本，压缩利润空间，对企业的财务状况造成压力。