中国电子行业：中国“原产地”认证致美IDM芯片面关税风险 恐炒风又起
中国半导体行业协会4 月11 日发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知》。通知表示，根据海关总署的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地。通知建议，“集成电路”无论已封装或未封装，进口报关时的原产地以“晶圆流片工厂”所在地为准进行申报。
点评
美国IDM 企业首当其冲：关税成本倒逼产能转移。中国半导体原产地新规以流片地为核心判定标准，直接冲击美国本土晶圆制造企业。德州仪器12 英寸美国晶圆厂生产的芯片，即便在墨西哥或东南亚完成封装，仍将被认定原产地为美国，需缴纳125%关税。这对其在华业务形成显著压力——TI 约20% 的营收依赖中国市场，工业与汽车领域的高端模拟芯片将面临价格竞争力削弱。英特尔同样遭受重创，其美国工厂生产高端的CPU、GPU 芯片（如Meteor Lake处理器的Compute Tile 模块）即使利用马来西亚、成都封装基地完成增值环节，仍无法规避125% 关税，导致中国服务器厂商采购成本或上升20%-40%。存储巨头美光受影响更为直接，其爱达荷州与纽约州晶圆厂生产的DRAM/NAND芯片将全额适用新关税，而日本、新加坡产线则成为避险选择。
亚洲代工体系凸显优势：台韩成技术避风港。新规意外巩固了台积电、三星的全球代工主导地位。台积电台湾工厂代工的高通骁龙、AMD Ryzen 等芯片，因流片地归属台湾而不受关税影响。这一规则使依赖先进制程的Fabless 企业（如英伟达、AMD）更倾向于绑定亚洲代工体系——目前台积电占据全球90%先进制程产能。台积电亚利桑那厂产品若向中国出口仍需加征关税，但其主要服务苹果、特斯拉等美国客户，影响有限。韩国三星则凭借本土GAA 晶体管技术，在3nm 制程领域成为美国IDM 企业的替代选项，例如英伟达和高通已开始测试三星代工方案。
供应链重构：全球化与回流美国。美国IDM 企业过去一直在加速调整全球布局，但现在美国对于全球国家加征对等关税推动制造回流所冲突。英特尔计划将Intel 3 制程芯片转移至爱尔兰Fab 34 工厂，并扩大马来西亚封测基地产能，或通过区域增值30%以上改变原产地认定；TI 利用日本会津（8 英寸GaN 工厂）以及马来西亚封测基地，试图将中国订单的流片环节转移出美国。这种迁移推动半导体供应链向"近岸外包"演变，马来西亚、越南的封测产业集群迎来新一轮投资热潮。对于美国企业如英特尔，既要争夺政府补贴强化美国本土产能，又需维系中国市场占其全球营收30%收入基本盘，需要其权衡全球化布局与本土化战略利弊。
模拟芯片战场：关税加速国产代替。新规对模拟芯片市场的冲击最具战略价值。德州仪器、ADI 等美系厂商在中国工业与汽车市场的份额达20%，但125%的关税使其价格优势瞬间瓦解。由于关税，客户将更加倾向选择国产芯片，促进国产化进程，特别是在工业和汽车领域。中国本土替代进程显著加速——海光信息正在用深算二号DCU 芯片替代英特尔的至强服务器处理器，而思瑞浦、纳芯微的汽车级模拟芯片已进入比亚迪、蔚来供应链，我们预计两年内国产化率将有显著提升。这一过程中，具备技术积累和产能优势的国内厂商有望占据更大市场份额。
风险
1）地缘政治风险； 2）需求不及预期