通信行业-OFC的三大热点：DCI、CPC、LPO
DCI：算力驱动长距离传输升级，技术向更高速演进。AI 集群跨区域协同需求激增，DCI 需支撑更高带宽、更低时延与更优能效。目前800G光模块已走向商用，1.6T 产品则成为下一代焦点。从国内来看，新易盛展示了支持多芯光纤的800G 模块，其1.6T LRO 模块通过移除接收端DSP，功耗降低30%；华工正源推出的800G DR8 MMC 模块采用超小型连接器，占用空间仅为传统MPO 接口的三分之一，适配高密度场景；海外方面，Coherent 和Lumentum 的产品均瞄准长距传输，前者量产的800G ZR 模块支持2000 公里无中继传输；同时CPO 技术进展迅速，如博通展示的XPU-CPO 方案提供6.4Tbps 带宽，支持AI 服务器长距离扩展。
CPC：高密度铜缆突破物理限制，重构短距离连接生态。CPC 全称共封装铜互连技术（Co-Packaged Copper），是一种创新的互连方案，其将高速连接器与芯片基板直接集成在一起，专为超高密度、超高速率的数据传输需求而设计。通过共封装的方式，CPC 技术极大地缩短了信号传输路径，有效降低了信号传输损耗，提升数据传输的性能。同时铜互连相较于光互联，少了光电转换的步骤，提高了集群的稳定性，如英伟达在B 系列产品里使用了大量高密度铜缆互联。目前OFC 大会中CPC 相关产品均取得进展，如博通推出的CPC 方案使用200G/通道铜线链路，可在新兴的AI 架构中实现经济高效的高带宽连接。
LPO：生态标准化，低功耗竞赛白热化。为应对AI 计算集群功耗挑战，LPO 同样成为市场焦点，OFC 大会上LPO MSA 宣布完成并推出每通道100 Gb/s 线性可插拔光学单模光数据传输规范，目标是实现高达800Gigabit 的以太网连接。同时伴随100 Gb/s 规范完成，LPO MSA 已将目光投向每通道200 Gb/s 的线性实现。降低功耗、成本和延迟，同时提高高速光学互连的可靠性已成为目前行业共识，各厂商在OFC 中推出的产品已初步印证此趋势，如Semtech 的DirectEdge LPO 方案较传统DSP 模块节省50%功耗，适配超大规模数据中心；博通提出的业界领先的400G PCIe 以太网NIC 与LPO 模块连接方案等。
我们认为，光通信已进入以算力需求为核心驱动力的技术迭代新周期，DCI、CPC、LPO 三大方向的技术突破与商业化进程将深度影响产业链竞争格局。建议关注相关产业链变革。建议关注已实现800G LPO 光模块量产以及在CPO 相关技术有先发优势的光模块龙头，同时建议关注CPC 相关技术验证进展。
综上，我们继续看好国产算力产业链，坚定推荐算力板块，建议关注
光模块以及AI 基础设施相关进展。核心推荐光模块行业龙头中际旭创、新易盛、天孚通信等，同时建议关注算力配套相关标的如太辰光、三环集团、仕佳光子、博创科技等。
建议关注：
算力——
光通信：中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、腾景科技、光库科技、光迅科技、德科立、联特科技、华工科技、源杰科技、剑桥科技、铭普光磁。铜链接：沃尔核材、精达股份。算力设备：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、盛科通信、菲菱科思、工业富联、沪电股份、寒武纪、海光信息。
液冷：英维克、申菱环境、高澜股份。边缘算力承载平台：美格智能、广和通、移远通信。卫星通信：中国卫通、中国卫星、震有科技、海格通信。
IDC：润泽科技、光环新网、奥飞数据、科华数据、润建股份。
数据要素——
运营商：中国电信、中国移动、中国联通。数据可视化：浩瀚深度、恒为科技、中新赛克。
风险提示：AI 发展不及预期，算力需求不及预期，市场竞争风险。