韦尔股份(603501)：全球半导体龙头的新周期开启
4 月15 日，韦尔股份公司发布了2024 年年报。公司2024 年实现营业总收入257.31 亿元，同比增长22.41%，公司2024 年归母净利润为33.23 亿元，同比增长498.11%，扣非归母净利润30.57 亿元，单24Q4 实现营收68.22 亿元，同比增速14.87%，环比增长0.08%，单24Q4 实现归母净利润9.48 亿元，同比增长406.35%，扣非归母净利润7.63 亿元。
事件评论
主营收入及利润情况：2024 年公司实现主营业务收入256.70 亿元，同比增长22.43%，其中半导体设计收入216.40 亿元，占比84.30%，增长20.62%，分销业务收入39.39 亿元，占比15.34%，增长32.62%，分销业务毛利率为7.31%，提升0.72pct。
半导体设计业务具体拆分：CIS 业务191.90 亿元，占比74.76%，yoy+23.52%，毛利率为34.52%，同比提升10.49pct。CIS 业务按照下游拆分：手机98.02 亿元，占比51%，yoy+26%、汽车59.05 亿元，占比31%，yoy+30%、安防收入16.03 亿元，占比8%，yoy-6.92%、医疗6.68 亿元，占比4%，yoy+59%、IOT 收入7.60 亿元，占比4%，yoy+42.37%、笔记本电脑占比2%。
TDDI 业务：2024 年收入10.28 亿元，占比4.01%，yoy-17.77%，毛利率为8.12%，同比下滑1.36pct。公司2024 年TDDI 出货为1.55 亿颗，ASP 为6.6 元/颗。模拟业务：
2024 年收入14.22 亿元，占比5.54%，yoy+23.18%，毛利率为35.24%，同比下滑2.04pct。
模拟业务结构拆分：分立器件、消费模拟IC、车用模拟IC 占比分别为47%、39%、14%，同比增速分别为23.32%、18.66%、37.03%。
研发投入：公司2024 年半导体设计业务研发投入为32.45 亿元，占设计业务收入15%，同比增长10.89%。子公司盈利情况：北京豪威及境外子公司2024 年收入175.2 亿元，利润37.7 亿元，香港新传及其境外子公司收入10.29 亿元，亏损1.62 亿元。2024 年北京豪威、思比科、香港新传净利润分别为38.25、1.34、-1.91 亿元。公允价值变动损益：
以公允价值计量的金融资产公允价值变动损益为3.08 亿元，其中股票资产（恒玄、晶方、君正、华勤等）公允价值变动损益为2.3 亿元。
勾勒庞大半导体蓝图，长期高成长可期。公司通过内生增长以及外延并购，勾勒出涵盖CIS、TDDI、分立器件、电源管理IC、LCOS 等业务在内的庞大半导体蓝图，未来将充分受益于行业扩容以及自身竞争优势不断增强。作为公司的核心业务，汽车CIS 属于高ASP、高增速细分赛道有望持续贡献增量，公司在多个CIS 领域都具有十分突出的竞争力，未来在高端手机CIS 市场份额有望持续提升。凭借已有的技术实力以及品牌力，公司在新业务拓展方面进展顺利，未来不断拓宽应用领域以及产品线，公司的成长天花板随之打开，公司未来有望打造更多应用在汽车、VR/AR 等领域的拳头级产品。我们预计公司2025-2027 年EPS 分别为3.70、4.67、5.75 元，维持对公司“买入”评级。
风险提示
1、汽车CIS 出货不及预期；2、消费电子市场需求不及预期；3、新产品导入不及预期。