半导体设备行业：AMAT购入BESI9%流通股-混合键合解决方案正成为人工智能芯片与先进封装的关键突破
应用材料公司将混合键合解决方案视为一项战略性的长期投资，宣布购入Besi 9%的流通股，双方将共同开发混合键合解决方案，建议关注国内相关公司的进展。
投资要点：
行业观点与投资建议：Hybrid 技术 2022 年在逻辑制程领域开始规模量产，2024 年迎来第二波需求潮。预估2025-2026 期间，存储领域有望开始采用Hybrid Bonding 技术；2027-2028 年前后，AP 有望开始采用Hybrid Bonding 技术。根据Besi 中性预估，2030 年HybridBonding 设备的需求量将达到1400 台左右。我们认为通过铜互连提升芯片密度与性能，降低功耗及成本，混合键合技术正成为人工智能芯片与先进封装的关键突破，加速5G、AI 及汽车领域芯片的异构集成进程。推荐标的包括拓荆科技、北方华创，相关受益公司（暂未覆盖）包括百傲化学、ASMPT。
AMAT 购入Besi 9%流通股，将混合键合解决方案视为一项战略性的长期投资。2025 年4 月15 日，应用材料宣布购入Besi 9%的流通股。公司和Besi 的合作可以追溯到2020 年，一直以来都成功合作，最近还延长了合作协议，共同开发业内首个用于基于晶圆的混合键合的全集成设备解决方案。应用材料公司致力于共同开发业界最强大的混合键合解决方案，并将其视为一项战略性的长期投资，公司和Besi 联合开发了一套集成混合键合系统，该系统将应用材料公司在前端晶圆和芯片加工方面的专长与Besi 在芯片放置、互联和封装解决方案方面的高精度和高速度相结合，具备芯片制造商在未来几年将该技术应用于大规模量产所需的全部能力。
2024 年Besi 的设备订单增加主要来自AI 应用的需求。Besi 主要为半导体和电子行业开发、制造、销售和服务广泛的先进封装解决方案组合，重点是晶圆级AI 应用的下一代封装解决方案。Besi 在封装设备领域的市场份额大约为18%，其中Advanced Die Placement 设备领域的市场份额高达67%。公司2024 年实现收入6.075 亿欧元，同比增4.9pct；毛利率65.2%，同比增0.3pct；订单额5.867 亿欧元，同比增7.0%。公司表示订单额的增加，主要是得益于AI 应用的设备需求增加，部分抵消了传统封装、移动领域的需求下滑的影响。
AMAT 在D2W、W2W 领域与合作伙伴合作，提供完整的解决方案。应用材料公司目前拥有包括电介质沉积、金属沉积、电镀、CMP和蚀刻的多种技术和解决方案，以支持混合键合工艺流程的各个阶段。它的Insepra?SiCN 和Catalyst CMP 系统能够与新材料实现最先进的混合结合，并增强表面处理。应用材料还与合作伙伴合作，为客户提供开发和推广完整的端到端混合粘合解决方案的技术：①、晶圆到晶圆，主要是CIS、NAND 领域，以及潜在的DRAM 领域，Applied 正在与EVG 合作开发晶圆到晶圆混合键合的集成工艺；②、芯片到晶片混合键合，其中小芯片一次键合一个，这种工艺变化对逻辑和HBM DRAM 非常有意义，公司与Besi 正展开合作。
风险提示：先进制程技术发展缓慢、研发进度低于预期、宏观经济导致电子终端的需求下滑等。