电子行业专题研究：车载CIS报告：高端市场供需错配 国产替代加速崛起
智驾渗透加速，CIS 市场加速扩容：当前智能驾驶正经历从L2 级功能向L3 级系统的关键迭代阶段（L2 目前渗透率达40%）。伴随身智能化需求的深度渗透，传感器配置规模显著提升，传统车型2-3 颗的基础方案已进化至主流车型十颗以上的多传感融合架构，以头部厂商为例，华为ADS? 3.3 采用11 颗摄像头配置（前视双目800 万像素方案）。
此类技术演进推动车载CIS 芯片在像素规格与配置数量上的双重升级需求持续强化。
技术市场双轮驱动，CIS 芯片增量可期：当前CIS 处于车载摄像头核心环节。高像素、HDR（高动态范围成像）与LFM（LED 闪烁抑制）的产业化渗透加速，快速驱动CIS 芯片进行产业升级。目前全球CIS 芯片领域呈现高度集中特征，其中安森美、韦尔股份和索尼三大厂商在车载CIS 芯片领域领先。需求侧伴随智能驾驶多摄配置普及及高端化趋势，目前全球CIS 芯片销售额远高于出货量，其中车载CIS 芯片市场需求增长迅速。2025 车载CIS 市场规模将达到33.32 亿美元,2027年将达到48.58 亿美元，空间提升潜力大。
国产技术加速突破，高端替代空间明确：目前国内头部车载CIS 芯片厂商韦尔股份与头部车企客户的大规模订单形成了产能绑定。海外厂商虽可部分缓解国内供应压力，但其高成本壁垒与较长的交付周期为本土CIS 厂商创造了差异化竞争窗口，国产替代进程迎来加速机遇期。
伴随着近几年格科微和思特威智能驾驶方案迭代（像素量产突破8M规格及高端技术渗透），本土厂商全球CIS 市占率有望大幅提升。
【配置建议】
推荐关注国产车载CIS芯片相关厂商在国产化替代趋势下的投资机会，重点包括：高像素CIS、HDR与LFM技术升级、车规级认证突破等方向，建议关注韦尔股份、格科微、思特威和晶方科技等标的。
【风险提示】
智能驾驶渗透率不及预期：智能驾驶技术在中低端车型的应用进展缓慢，影响CIS 产品的市场拓展和规模化效应。
下游终端出货不及预期：汽车市场需求疲软或供应链受阻，导致智能驾驶CIS 需求下降，影响行业增长。
市场竞争加剧风险：行业玩家增多，产品同质化加剧，价格竞争激烈，影响企业盈利能力。
行业景气不及预期：宏观经济波动或汽车行业景气度下滑，影响智能驾驶CIS 的市场需求和增长速度。
政策风险：各国对智能驾驶监管政策调整，可能影响自动驾驶技术的落地节奏，进而影响CIS 市场需求。