晶方科技(603005)：车载CIS收入高增 海外产能积极布局
投资要点：
出货量大幅提升，汽车CIS 成为增长引擎。分业务来看，公司2024 年芯片封装及测试业务实现收入8.17 亿，yoy+33.55%，毛利率44.83%，yoy+9.06pct；光学器件业务实现收入2.93 亿，yoy-1.08%，毛利率37.26%，yoy-5.72pct；设计业务实现收入0.19 亿，yoy+307.19%，毛利率67.73%，yoy+29.74pct。其中芯片封装和测试业务主要因车用CIS 规模增长，封装订单与出货量增加。2024 年公司晶圆级封装产品销售56.61 万片，同比增长42.61%；Fan-out 等芯片级封装产品销售3761.56 万颗，同比增长98.46%。尤其是随着汽车智能化的快速推进，公司在车用CIS 技术领先优势不断提升、业务规模快速增长，带动业务规模与盈利能力实现快速增长。
积极拓展光学器件业务。2024 年公司实现光学器件销售约200 万颗/件/套，包括微型光学镜头、光学组件及成套光学系统等YoY-22.63%，主要因产品结构变化，其ASP+14.8%。
公司持续提升荷兰、苏州双光学中心的光学设计、技术开发与制造能力，同时具备精密光学设计，晶圆级光学加工技术，精密玻璃加工能力，以及相关系统模块集成的多样化技术与产品服务能力。2024 年一方面通过聚焦半导体等领域核心客户需求，不断拓宽混合镜头业务所服务的客户产品种类，并从光学器件向光学模块、光机电系统延伸拓展；另一方面不断提升晶圆级光学器件（WLO) 的工艺水平与量产能力，积极推进在汽车智能投射领域的新产品开发与商业化应用。
投资海外制造基地，持续推进全球化布局。公司主动求变应对当前国际贸易与产业重构发展趋势，积极推进公司的市场拓展、技术研发及全球化生产与投资布局。一方面依托新加坡子公司平台，对海外子公司及项目投资架构进行规划调整，有效搭建国际化的投融资平台；另一方面积极推进在马来西亚槟城的生产基地建设，以更好贴近海外客户需求，推进工艺创新与项目开发，保持行业持续领先地位。此外，公司加强与以色列VisIC 的协同整合，努力拓展车用高功率氮化镓技术，充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。
调整盈利预测，维持“买入”评级。因车规级CIS 增长较快，因后续公司海外制造基地产能有望释放，我们调整晶圆级封装出货量，上整2025 年归母净利润至3.99 亿元（原3.29亿元），并新增2026-2027 年归母净利润预测5.16/6.36 亿元，对应25-27 年PE 为44/34/27X，维持“买入”评级。
风险提示：蒸发源订单不及预期；OLED 行业景气度不及预期；供应链风险。