通富微电(002156)：领跑半导体先进封装 AMD助力业绩腾飞
点评：借行业东风，得最大客户助力，公司2024 年归母净利润激增299.9%，业绩亮眼。2024 年公司营业收入、净利润增长主要系：1）半导体行业进入周期上行阶段，市场需求回暖。2）公司经营得力，市场开拓成果显著，优化产品结构，提升产能利用率，中高端产品营收增长明显，加强管理与成本费用管控，整体效益提升。3）积极调整产能布局，苏州与槟城工厂深化与大客户合作，扩大先进产品市占率。4）公司大客户 AMD 的2024 年度营业额达到创纪录的 258 亿美元，带动公司业绩强劲增长。
人工智能与先进封装双轮驱动，与AMD“合资 + 合作” 模式不断深化。在先进封装领域，公司积极挖掘FC - BGA 产品国内重要客户量产机会，自第二季度起月销售额呈阶梯式增长，实现FC 全线52%的增长；同时紧跟市场前沿，大力推动Chiplet 市场化应用。产能布局上，公司在南通拥有 3 个生产基地，同时，在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局，产能方面已形成多点开花的局面。公司与 AMD “合资 + 合作” 模式不断深化。2016 年，公司收购AMD 位于苏州与槟城的封测工厂85%股权，成为AMD 全球封测体系关键合作方。目前公司占据AMD 80%以上订单，是其最大封测供应商，2024 年AMD 年度营业额达 258 亿美元，其业务贡献占公司2024 年营收的50.35%。双方合作不仅局限于业务往来，还通过共同研发、技术共享等推动半导体封装技术进步与产业升级，并在AI 生态共建、新兴市场开拓等方面展开深入合作，这种合作模式让公司订单稳定性远超同行。
2024 年半导体行业上行，公司抓住机遇实现多领域增长。通讯终端核心领域，公司中高端手机SOC 增长46%，与手机终端SOC 客户合作增长20% 。射频领域，公司与龙头客户全面合作，实现了70%的增长。手机周边领域，全面提升了与国内模拟头部超5 家客户的合作，实现了近40%的增长。消费电子领域，公司在蓝牙、MiniLed、电视、显示驱动等消费电子热点领域取得 30%以上增长。车载领域，公司成为车载本土化封测主力，全面拓展车载功率器件、MCU 与智能座舱等产品，扩大与海内外头部企业的合作，车载产品业绩同比激增超200%。Memory 业务通过进攻性策略和关键技术攻关，深化与原厂战略协同，营收年增速超40%；显示驱动芯片领域优化客户结构，成功导入业界主要头部客户，实现RFID 先进切割工艺量产。
公司研发创新成果斐然。公司2024 年研发投入15.33 亿元，同比增长31.96%。在先进封装技术领域，SIP 业界最小器件量产，建立电容背贴SMT 和植球连线作业能力；基于玻璃基板（TGV）技术取得重要进展，通过阶段性可靠性测试，将推动 5G、AI 等领域应用创新。截至2024 年末，公司累计申请 1,656 项专利，其中发明专利占比近70%，累计授权专利突破 800 项。同时，公司先后从富士通、卡西欧、AMD 获得技术许可，使公司快速切入高端封测领域，为公司进一步向高阶封测迈进，奠定坚实的技术基础。
公司股权激励计划稳步推进，持续吸引和留住优秀人才。2024 年5-6 月，公司第一期员工持股计划相关锁定期届满解锁。截至2024 年6 月19 日，公司第一期员工持股计划已在各锁定期届满后通过集中竞价交易的方式将所持股份全部出售完毕。员工持股计划的开展，有利于调动员工积极性、建立利益共享风险共担机制，促进公司长远发展。
投资建议：考虑公司研发投入增加，我们下调盈利预测，2025/2026 年实现归母净利润由13.3/16.69 亿元下调至10.5/13.62 亿元，新增2027 年归母净利润预测16.6 亿元。
风险提示：行业与市场波动风险、客户集中风险、研发不及预期风险、市场竞争加剧风险等