电子行业动态点评：SEMICONCHINA2025大会召开 半导体产业迎来新突破
2025 年3 月26 日-28 日，SEMICON China 2025 于上海召开，作为中国规模最大、最全面的半导体行业展览会之一，今年SEMICON China展览面积达10 万平方米，全球1400 多家知名企业参展，涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、EDA/IP、半导体设备及材料等全产业链。
其中，半导体设备与材料领域表现活跃，厂商齐聚，集中展示了前沿成果与创新方案。同时，AI 与新能源浪潮下，先进封装与第三代半导体热度居高不下，在今年展会上备受瞩目。
【评论】
本次SEMICON China2025 展会汇聚多种前沿技术与新产品新材料，为行业发展注入新活力。SEMICON China 作为半导体行业一年一度的盛会，吸引了全球目光，汇聚了前沿技术与创新理念，为行业发展注入了新活力。此次展会参展展商再创新高，从去年的1100 多家增长到今年的1400 家，共计5086 个展位，还有20 多场同期研讨会和活动。
从行业发展看，随着半导体市场竞争日益激烈，厂商正在不断修炼“内功”，推出重磅产品技术，并不断拓宽产品矩阵甚至半导体产业版图，市场规模不断壮大；AI 人工智能发展势头强劲，推动半导体市场需求增长的同时，也对半导体工艺和先进封装技术等提出更高要求，国内半导体设备厂商顺应发展趋势，正积极求新求变，加速国产替代。
国内半导体设备企业新品发布，技术实力不断增强，不断拓宽产品版图。展会上多家半导体公司带来了多款设备方案，并重磅发布新品。
①北方华创：重磅发布两款新品，发布其首款离子注入机Sirius MC313，正式宣布进军离子注入设备市场；发布首款12 英寸电镀设备（ECP）—Ausip T830，专为硅通孔（TSV）铜填充设计，主要应用于2.5D/3D 先进封装领域。该产品标志着公司正式进军电镀设备市场，并在先进封装领域构建了包括刻蚀、去胶、PVD、CVD、电镀、PIQ 和清洗设备的完整互联解决方案。②中微公司：宣布其自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona?正式发布，实现了在等离子体刻蚀技术领域的又一次突破创新，标志着该公司向关键工艺全面覆盖的目标再进一步，也为公司的高质量发展注入强劲动能。③拓荆科技：
集中发布ALD 系列、3D-IC 及先进封装系列、CVD 系列新品，全面展现其在半导体薄膜沉积及先进封装领域的技术突破与产业布局。已从前道薄膜设备走向3D-IC 设备，2024 年反应腔出货量超1000 台。2025年拓荆将保持高研发投入，持续产品升级，满足客户量产和研发需求，实现从"国产替代"向"技术引领"的战略升级。
第三代半导体领域，产业赛道持续升温，吸引国内厂商持续布局。受益于全球新能源汽车、光伏储能、轨道交通等应用需求爆发，第三代半导体产业赛道持续升温，在降本增效驱因素动之下，各大厂商瞄准大尺寸技术发展，6 英寸，8 英寸、12 英寸碳化硅产品纷至沓来，厂商积极瞄准关键技术突破与量产，并不断拓宽三代半的应用范围。①天岳先进：重磅发布全尺寸产品矩阵：6 英寸/8 英寸/12 英寸全系列碳化硅衬底集体亮相，包含12 英寸高纯半绝缘型碳化硅衬底、12 英寸导电P 型及12 英寸导电N 型碳化硅衬底。应用领域方面，天岳先进表示碳化硅产品的技术裂变也将助力新能源汽车、光伏储能、智能电网、5G 基站等多种高压应用场景，催生AR 眼镜、卫星通信及低空经济等多重新兴领域蓬勃发展，助力万物互联时代的算力革命。②晶盛机电：展示了全面升级的大硅片抛光装备、面向先进制程的薄膜沉积装备、全系列精密减薄装备、化合物半导体全系列工艺装备和高精度量测装备等解决方案。在功率半导体方面，8 英寸SiC 中束流离子注入机、立式SiC 氧化炉、激活炉、升级后的SiC 晶圆量测设备等，为碳化硅功率器件的效率提升与成本控制开辟了新路径。
【风险提示】
新品研发不急预期；
市场需求不及预期；
地缘政治风险。