电子行业周报：HBM产能供给持续紧张 台积电2NM工艺有望于2025H2进入量产
市场行情回顾
过去一周（03.31-04.03），SW 电子指数下跌2.71%，板块整体跑输沪深300 指数1.34 个百分点，从六大子板块来看，半导体、电子化学品Ⅱ、其他电子Ⅱ、光学光电子、元件、消费电子涨跌幅分别为-0.59%、-0.99%、-1.67%、-1.98%、-5.61%、-7.77%。
核心观点
AI 存储芯片需求火热，大厂HBM 产能供给持续紧张。3 月31 日据天天IC 消息，SK 海力士已宣布公司2025 年的高带宽存储器（HBM）产能已全部售罄，预计2026 年的产能也将在2025 年上半年售罄。SK 海力士正在向英伟达等全球客户供应HBM3E 12H，并已提供HBM4 12H样品。公司计划今年晚些时候开始生产HBM4 12H，以巩固其在高需求的AI 应用领域的领导地位。SK 海力士还表示，Deepseek 的流行将对AI 存储芯片需求产生积极影响，预计HBM 需求短期内不会下降。
由于HBM3E 和HBM4 都使用相同的DRAM 平台，SK 海力士能够灵活平衡生产量。此外，SK 海力士还在与客户合作开发其他存储芯片，如小型外形压缩附加存储模块（SOCAMM），预计SOCAMM 将在AI服务器中需求旺盛。公司还在积极开发四层单元嵌入式固态硬盘、低功耗压缩附加存储模块2、UFS5.0、Compute Express Link 和处理器内存储器等芯片，CEO 称SK 海力士为“全栈AI 存储芯片供应商”。
台积电2nm 工厂扩产完成，有望于2025H2 进入全面量产。3 月31日，晶圆代工龙头台积电于高雄厂区（Fab 22）举行“2nm 扩产典礼”，宣告二期（P2）厂房上梁仪式后完成结构体工程。台积电执行副总暨共同营运长秦永沛于致辞表示，高雄加上台南厂区将成为“全球最大的半导体制造服务聚落”，2nm 制程并依计划进展良好，2025 年下半年将进入量产。秦永沛指出，台积电的2nm 制程是全球目前在密度和能源效率上最先进的半导体技术，较前一代3nm 在相同功耗下速度提升了10%~15%；相同速度下功耗降低了25%~30%。台积电并预估，2nm 制程在前2 年的产品设计定案（tape outs）数量，将高于3nm 的同期表现，广泛地应用在超级电脑、行动装置、云端资料中心等领域。预计量产5 年内，将驱动全球超过2 万亿美元的终端产品价值。
投资建议
维持电子行业“增持”评级，我们认为电子半导体2025 年或正在迎来全面复苏，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。我们当前建议关注：半导体设计领域部分超跌且具备真实业绩和较低PE/PEG 的个股，AIOT SoC 芯片建议关注中科蓝讯和炬芯科技；模拟芯片建议关注美芯晟和南芯科技；建议关注驱动芯片领域峰岹科技和新相微；半导体设备材料建议关注华海诚科和昌红科技；折叠机产业链建议关注统联精密及金太阳；建议关注华为供货商汇创达。
风险提示
中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。