德邦科技(688035)：高端封装材料龙头 重启高成长
一、一句话逻辑
高端封装材料龙头重启高成长，其智能终端/集成电路封装材料预期快速增长，新能源应用材料迎来盈利拐点，LIPO/AI智能硬件/机器人等催生新兴需求，预计公司业绩超预期。
二、超预期逻辑
市场预期：公司成长性一般，因为其新能源应用材料收入占比高，盈利能力较差。而智能终端和集成电路封装材料的进口替代进度和成长空间较不清晰。
我们认为：公司短期经营迎来拐点，业绩增长有望超预期，且长期空间广阔1、智能终端/集成电路封装材料的进口替代空间大，公司在晶圆UV膜材料、芯片固晶材料、导热界面材料等多领域持续批量出货，预期快速增长；2、LIPO技术有望快速渗透，新增对光敏树脂需求，公司新增长点，弹性大；3、新能源应用材料收入占比高，预期毛利率逐渐改善；4、新增泰吉诺并表，拓展AI数据中心/机器人等散热解决方案，预期快速增长。
三、检验指标与催化剂
1、检验的指标：LIPO技术渗透率提升，公司营收、净利润增速。
2、可能的催化剂：LIPO终端频繁发布，公司布局AI数据中心/机器人等散热解决方案，公司业绩超预期。
四、研究价值
1、与众不同的认识：市场认为封装材料品种多，价值量低，应用领域多且复杂，增长速度不清晰。
我们认为，
1）公司作为封装材料平台型公司，核心在于研发能力强（多位核心技术人员曾承担了国家重大项目或研发计划，整体技术实力过硬），以及进口替代的市场空间大（集成电路/智能终端等中高端封装材料领域，外资占据主导地位，内资份额非常低，公司在内资中处于领先地位）。
2）公司成长节奏则需综合各下游领域所处周期阶段。2025年，预期智能终端和集成电路快速增长，新能源封装材料毛利率改善，新增LIPO需求放量，泰吉诺并表等因素，预期公司业绩超预期。
2、与前不同的认识：此前两年公司利润下滑，主要受下游新能源竞争激烈等影响。预期未来，下游行业景气度有望改善，公司新产品不断推进，以及泰吉诺并表等，增长动力更加清晰。
盈利预测及估值
预计2024-2026年，公司营收为11.7、15.1、18.5亿元，同比增速分别为25%、29%、23%；归母净利润为1.0亿、1.7亿、2.5亿元，分别同比增长-6%、72%、48%。对应25/26年PE为33、22倍。可比公司包括中石科技、世华科技、华海诚科、晶瑞电材、飞荣达等，可比公司市场预期2025年平均PE为55倍，参照可比公司，给予25年45倍PE，目标价52.89元，维持“买入”评级。
风险提示
产品迭代与技术开发风险；新产品验证周期长放量较慢风险；消费电子创新周期风险。