SEMICONCHINA2025动态跟踪报告：新凯来携四类产品亮相 半导体设备国产化再上新台阶
新凯来携三十余款半导体设备亮相SEMICON 展会，涵盖扩散、刻蚀、薄膜沉积、量检测等领域，初步展示了其多品类、全系列的半导体设备产品矩阵。
平安观点：
新凯来携三十余款产品亮相SEMICON，半导体设备国产化水平再上新台阶。2025 年3 月26 日-28 日，SEMICON China 2025 在上海举办。展会期间，半导体设备新贵新凯来亮相，展出多达四大类、三十余款半导体设备，引起业界广泛关注。新凯来本次展出特点总结有二：1）种类多、系列全，涵盖扩散、刻蚀、薄膜沉积、量检测四大领域；2）大都支持未来向先进节点演进，半导体设备国产化水平再上新台阶。
扩散设备：推出EPI、RTP 两类共六款产品。EPI 是12 英寸单片减压外延生长设备，代号峨眉山，包括1 号、2 号、3 号三款产品；RTP 是快速热处理设备，代号三清山，包括1 号、2 号、3 号产品，两者均支持未来向先进工艺演进。
刻蚀设备：推出CCP、ICP、自由基干法刻蚀产品。新凯来展出的干法刻蚀设备种类齐全，用途广泛，代号武夷山。武夷山1 号是CCP 干刻，可满足先进节点各类精细介质刻蚀场景需求，武夷山2 号是ICP 干刻，可满足先进节点各类精细硅及金属刻蚀场景需求，武夷山3 号是自由基刻蚀，可满足先进节点高选择性刻蚀场景需求。
薄膜沉积设备：推出PVD、CVD、ALD 系列产品。PVD，代号普陀山，新凯来推出1 号、2 号、3 号三类产品，分别应用于金属平面膜沉积、中道金属接触层及硬掩膜沉积、后道金属互联沉积场景；ALD，代号阿里山，新凯来推出PEALD、Metal ALD 产品，分别应用于高保形性介质薄膜原子层沉积以及高深宽比金属栅极原子层沉积，均支持向先进节点演进；CVD，代号长白山，推出PECVD、Metal CVD 产品，分别应用于介质薄膜沉积和高保形性&选择性金属薄膜沉积，支持未来向先进节点演进。
量检测设备：推出多种类系列量检测设备族。新凯来推出的量检测设备包括：晶圆缺陷检测设备、套刻量测设备、X射线量测设备、电性能检测设备、空白掩膜缺陷检测设备和原子力显微镜，在产率、精度、灵敏度等方面性能优异。晶圆缺陷检测设备又包括明场有图案晶圆缺陷检测、暗场有图案晶圆缺陷检测、无图案晶圆表面缺陷检测；套刻量测产品包括衍射套刻量测和图形套刻量测；X 射线量测设备包括X 射线光电子能谱量测、X射线衍射量测、X射线荧光光谱量测；电性能检测产品包括晶圆电性能检测、功率Die 电性能检测、功率单管和模组电性能检测。
投资建议：新凯来惊艳亮相SEMICON，其展出的半导体设备数量多、系列全，平台型属性明显，对国内半导体设备行业有望激起鲶鱼效应，推动半导体设备国产化进程。新凯来展出的部分半导体设备支持向先进节点演进，未来有望为国内供不应求的先进制程扩产之路缓解卡脖子问题，半导体设备国产化水平再上新台阶。建议关注至纯科技、新莱应材、富创精密、先锋精科、芯源微、中芯国际。
风险提示：1）行业竞争加剧的风险。2）核心设备突破不及预期的风险。3）下游需求不及预期的风险。