半导体设备行业-RDL重分布层为致胜关键 关注LDI直写、电镀等板级设备：扇出型面板级封装 发展潜力大
面板级封装具备更大的灵活性、可拓展性和成本效益，有望2027 年前后在AI、5G和高性能计算中先进节点封装领域实现更广泛的应用。
投资要点：
投资建议。我 们预计2027 年前后FOPLP 技术将在先进节点上得到更广泛应用，包括设备/材料的兼容性、设备的标准化、翘曲的控制、重分布层的一致性、电镀和刻蚀工艺的均匀性等各方面问题将伴随台积电、群创、日月光、英特尔、华为等大公司以及设备/材料等供应链公司的共同努力，有望获得较快发展。我们给予半导体设备行业“增持”评级，推荐标的公司包括芯碁微装、长川科技等。
AI、5G 和高性能运算中先进节点封装的发展。FOPLP（扇出面板级封装）技术是FOWLP 技术的延伸，在更大的方形载板上进行Fan-Out 制程，能够将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内，提供更大的灵活性、可扩展性和成本效益。载板由圆形晶圆转向方形材料，包括玻璃、有机基板、不锈钢板等，面积从510mm*515mm、600mm*600mm 不断发展，目前已达到最大面积700mm*700mm，相当于12 寸晶圆的8 倍。FOPLP 技术最先应用于电源管理IC、射频IC 等小芯片的先芯片制程，目前正朝着应用于AI 芯片的后芯片制程发展，FOPLP 技术正与2.5D 中介层技术在高级节点封装领域展开竞争。
FOPLP 技术领域需要产业链协同努力、解决技术难点问题。虽然FOPLP 技术在节省成本、可扩展性、简化集成等领域优势明显，但设备的初始成本、有限的供应链、由于大尺寸格式而导致的加工产量问题、材料的兼容性、产量提高和缺乏标准化方面的挑战等，仍需要不断去攻克才能得到更广泛的应用。1、更大的面板需要精确的翘曲控制和材料一致性，以确保高密度设计中的可靠互连；2、重分布层（RDL）、新电介质材料的集成，比如高分辨率铜互连需要新的干膜光刻胶化学技术等；3、电镀和刻蚀工艺的均匀性要保持一致等。
国内设备公司积极布局面板级封装领域。我们已看到不少国内设备公司已推出板级封装领域的相关设备：1、芯碁微装的P LP 3000 板级封装直写光刻机，无需掩膜版，可直接将版图信息转移到涂有光刻胶的衬底上，可支持覆铜板、复合材料、玻璃基板，在RDL、UBM和TSV 等制程工艺中优势明显。2、盛美上海推出用于扇出型面板级封装的Ultra ECP ap-p 面板级电镀设备，可用于RDL 的Cu 电镀、以及Bump、Cu/Ni/SnAg 的电路。3、长川科技也已推出针对面板级封装相关的设备。
风险提示：面板级封装技术发展进展缓慢、设备和材料供应链配合研发进度不及预期等。